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50亿蜂窝物联网模组,NB-IoT将贡献一半?

近日,知名研究机构驳发布了名为“基于应用和技术的全球物联网蜂窝模组追踪和预测:2009-2025”调研报告,全面深入的分析了全球物联网蜂窝模组市场的近况,并对未来的发展趋势进行了展望。

物联网智库对其中的公开内容进行了编译和整理:

根据Counterpoint IoT的最新研究,得益于低功耗广域(LPWA)物联网应用的驱动,全球蜂窝物联网模组的出货量在2018年同比增长了79%。这些新式应用包括互联单车,智能电表,烟雾探测器和智慧畜牧业等等......


2018蜂窝物联网模组市场演变

在评论物联网模组的竞争格局时,Counterpoint Research的分析师Satyajit Sinha指出:“不像智能手机,'哑设备'需要内部集成无线物联网模组才能被连接至网络。通过远程,安全,可扩展的无线连接,这些嵌入了通信功能的物联网模组改变了整个物联网世界“。

去年,Sinha曾经表示:蜂窝物联网模组的好处很多,不仅可以降低成本,还能扩大方案的应用领域,这也是蜂窝物联网模组近年来快速增长的主要原因。在全新的低功率广域网( LPWAN)中,以NB-IoT为代表的模组正准备进入IoT市场,与传统2G / 3G / 4G模块相比,NB-IoT拥有更低的功耗,更低的成本,更适合应用于物联网市场。然而,2017年上半年出货的蜂窝物联网模组中,仍有高达90%的产品采用传统2G / 3G / 4G的蜂窝模块,但随着LTE Cat-M和NB-IoT网络的推出,这一市场将在短期内得以改变。

正如辛哈预测的那样,物联网模组行业在过去的一年中取得了长足的发展,市场格局也发生了巨大的变化- 市场从一开始的由低成本的2G连接模组所支配逐步过渡到由蜂窝LPWA(主要是NB-IoT)模组所称雄,而在需要更高带宽的应用领域,比如车联网和智能监控摄像头等,3G模组也逐渐被4G LTE / 5G模组所替代


2018蜂窝物联网模组市场格局

物联网蜂窝模组市场曾一直被两大供应商所“统治” - 中国的芯讯通(SIMCom)和加拿大的Sierra Wireless然而,在过去的20 个月内,另一家低成本的中国模组供应商上海移远(Quectel 却增长迅速,甚至在2018 年一举超过Sierra Wireless ,夺得物联网模组出货量榜第二的宝座。虽然如此,但是从物联网模组出货量收入的角度来看,Sierra Wireless 依然是市场当之无愧的领导者。

另一方面,以NB-的的的的的IoT为代表的LPWA技术的兴起催生出了越来越大的市场规模,尤其是在中国,一批长尾物联网模组供应商随之蓬勃发展,比如有方科技,广和通,高新兴,利尔达,零零智能等......




2025蜂窝物联网模组市场展望

Sinha补充道:“物联网SoC(片上系统)和SIP(系统级封装) - 即将MCU和调制解调器/基带实现集成 - 正在推动掀起下一波物联网浪潮,并将改变物联网模组的市场格局。这一趋势主要由包括华为,GCT,高通,联发科,思宽,北欧,Altair在内的半导体企业来推动。例如华为正在驱动NB-IoT SoC(Boudica系列)的零售价降低至1美元以下“。

高级分析师Hanish Bhatia进一步补充了他的观点:“根据我们的研究,全球物联网蜂窝连接数将在2025年突破50亿大关,其中NB-IoT的贡献比将接近一半. 2018年,我们看到一些蜂窝LPWA应用的部署或者采用LTE-M,或者采用NB-IoT,这是根据其各自的地理环境和运营商LPWA网络策略所定的。理想情况下,从成本的角度考虑,大部分类似的应用采用NB-IoT是更经济的解决方案。许多西方运营商已经意识到了这一点,最初他们选择部署LTE-M网络,受到中国“NB-的的的物联网革命“的影响之后,他们也将NB-的物联网添加到了自己的物联网网络战略路线图之中“。

“此外,一些运营商选择采用授权频谱技术+非授权频谱技术的混合无线物联网解决方案,比如NB-IoT / LTE-M + LoRa / Sigfox。以LoRa / Sigfox为代表的非授权频谱技术的主要优点是低成本和易于部署“。

高级分析师Ethan Qi分析了物联网模组供应商的最新趋势:“仅仅销售物联网模组硬件是不足以支撑一家物联网模组供应商生存的。像Sierra Wireless,金雅拓这样的企业,往往是通过将模组与物联网解决方案集成/支持服务,中间件,软件平台,应用开发工具包,云平台,分析服务和端到端的安全捆绑销售而获利。即使是低成本的中国供应商,比如日海智能(芯讯通+龙尚)选择战略投资艾拉物联,以提供基于云的物联网模组。我们相信这是在物联网领域维持市场领先优势并在整个物联网价值链上获取最大价值的路径之一“。




展望未来,Ethan Qi进一步补充道:“行业正在朝着能够安全连接至云端(利用云计算)的智能模组方向发展。然而,我们也看到越来越多的智能来到边缘侧的模组层,利用人工智能驱动边缘计算的能力。目前,边缘计算主要由谷歌,微软,亚马逊,雾笛等顶尖云计算玩家所驱动,当然也与半导体和模组供应商密不可分,比如ST-微,恩智浦,高通,硅 - 实验室和USI等等......“  

最后,附上驳于2017年年年发布的数据,以作对比参考。